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华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片_数码

作者:木木  时间:2019-08-02 14:56  来源:

    中关村在线消息:根据报道,华为Mate 30搭载的芯片可能为麒麟985,是华为自主研发的新一代芯片,已经成功试产,预计第三季度量产。另外,华为还可能推出一块全球首款集成5G基带SoC,也就是单颗整合AP(应用处理器)和BP(基带处理器)的芯片。这才是重磅消息。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片

    目前全球范围内的5G手机都是同一个5G解决方案设计,那就是外挂基带。华为的麒麟980和巴龙5000,三星的Exynos 9820和Exynos 5100,高通的骁龙855和X50。如果华为这次的一体化芯片能够成功推出,那么将会是全球首款不需要外挂基带的5G解决方案,将会再次引领5G技术的变革。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
外挂的巴龙5000基带

    根据两位知情人士的爆料,华为的这款未公开命名的芯片计划于今年10月至12月期间发布。麒麟985芯片将会早一些,在今年4月至6月出货,将会应用在华为Mate 30手机中,与今年秋季即将发布的新款iPhone竞争。这么来看,新款iPhone可能再次处于劣势,除非带来强大的变革。

    另外,这个时间表证明华为有意超过高通公司在2020年上半年完全实现其集成5G平台商业化的计划。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
华为的麒麟985芯片

    根据之前已经泄露的消息标明,华为的麒麟985芯片,可能会采用台积电的7nm EUV工艺,内置4G基带,通过外挂巴龙的5G基带来支持新的5G移动网络。芯片则是由华为的芯片部门自主研发设计,由台积电负责代工生产。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
ASML的光刻机

    这之中的EUV被翻译为“极紫外光刻技术”,这个技术的优势是可以实现更加精准的芯片设计,在不需要大量额外空间的情况下,制造出更强大的硬件,可以显著的提升效率。笔者猜测需要搭配ASML最新的光刻机才能生产,这种光刻机的造价可能超过1亿美金一台。

    另外知情人士透露,苹果和三星两家华为的主要竞争对手,预计要等到2020年才会将EUV技术用于手机的移动芯片中,因此华为再次领先了全球,中国骄傲。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
苹果公司与高通公司达成和解

    今年春季,苹果公司与高通公司达成和解,苹果也在抓紧研发自己的芯片。7月26日,苹果以10亿美元的价格收购了英特尔大部分智能手机调制解调器业务,大约2200名英特尔员工将加入苹果公司,一同并入苹果的还包括相关知识产权和设备等。预计交易将于2019年第四季度完成。

    过去的两年时间内,苹果与高通在全球6个国家、16个司法管辖区进行了超过50项的司法诉讼,因此苹果一度弃用高通的芯片,转而投向英特尔。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
苹果弃用了英特尔XMM8060

    英特尔此前发布了XMM8060和XMM8160两款5G基带产品,但是因为散热问题可能造成iPhone性能不稳定、电池续航缩短等问题,苹果弃用了XMM8060产品。但是升级版XMM8161基带需要到2019年底才能大规模量产,因此苹果这一代iPhone完美的错过了5G的第一波红利。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
苹果与高通继续进行合作

    也正是因为如此,苹果才不得已与高通和解,继续进行合作。苹果与高通放弃在全球范围内的所有法律诉讼,并且达成了为期6年、至多可达8年的全球专利许可协议,以及一份持续多年的芯片组供应协议。数小时后,英特尔发表声明,称将放弃为智能手机开发5G芯片,因为“没有明确的盈利途径”。于是被苹果收购了。

    苹果收购的意图非常明显,就是要实现自主研发5G芯片和5G基带,否则购买的话一是浪费钱,二是受制于人。这一点苹果和华为保持高度一致,自力更生。这也就是华为现在非常硬气的主要原因,因为技术和产品都掌握在自己手里,自然就硬起来了。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
苹果想和华为一样自力更生

    还是知情人士的透露,为了提高企业的自力更生能力,华为的长期供应链或将永久性地改变。此举可能会对美国许多知名半导体企业造成影响,比如美光科技、高通、博通和德州仪器等。

    “今年下半年,在华为的新产品中仍会看到很多美国组件,”其中一位消息人士称,“但在接下来的一到三年内,华为的首要任务是制定详细的备份计划,创造一个没有美国供应商的世界。”

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
EMUI 10.0和鸿蒙系统马上要和我们见面了

    华为现在不仅硬件是自主研发的,连软件也开始涉猎,沸沸扬扬的鸿蒙系统可能会在8月9日的华为开发者大会上正式发布。另外还会见到基于Android Q的新一代手机系统EMUI 10.0。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
越来越多的华为手机搭载麒麟芯片

    据phonearena消息,今年下半年,华为出货的手机中,预计有60%会搭载麒麟芯片。今年上半年,这一数字是45%,去年下半年还不足40%。不过,今年华为依然会采购相当量级的高通芯片,去年这个数字是5000万颗,今年基数扩大后,按照60%的比例折算,可能会达到1亿颗。

华为或推出集成5G基带SoC的一体化芯片
华为是我们的骄傲

    笔者看来,目前华为的硬件和软件条件都已经兼具,未来的华为手机可以说是完全自主的国产手机,也是我们中国的骄傲。来到5G时代,我们中国的企业终于不再受制于人,不仅可以平起平坐,甚至还能够在多个方面实现领先,牵着外国企业的鼻子走。中国的强大、中国企业的强大,让我们在世界范围内硬起来了,希望华为今后的产品越来越好,技术优势越来越明显。

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